日照大功率晶闸管模块结构

晶闸管模块的类型

晶闸管模块通常被称之为功率半导体模块，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

根据封装工艺的不同，晶闸管模块可分为焊接型和压型两种。

晶闸管模块可分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX）；普通整流模块（MDC）；普通晶闸管、整流混合模块（MFC）；快速晶闸管，晶闸管模块、整流混合模块（MKC\MZC）；非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（通常称为电焊机**模块MTG\MDG）；三相整流桥输出晶闸管模块（MDS）；单相（三相）整流桥模块（MDQ）；单相半控桥（三相全控桥）模块（MTS）。

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晶闸管模块产品特点：

1、芯片与基板电绝缘，电压2500V；

2、 国际标准封装；

3、压接结构，优良的温度特性和动力循环能力；

4、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC；

5、200A以下为强制风冷，300A以上模块，可以选择风冷或水冷。

6、安装简单，使用维修方便，体积小，重量轻。

典型应用：

直流电源、交流开关、焊接设备、电机控制、调光、变频器、UPS电源、无触点开关、电机软起动、蓄电池充放电、静态无功功率补偿、工业加热控制、各种整流电源。

晶闸管模块也被称为晶体闸流管，也被称为可控硅模块：它是一种功率半导体器件。它具有容量大、效率高、可控性好、使用寿命长、体积小等优点。它是弱电控制与受控强电之间的桥梁。从节能的角度看，电力电子技术被称为新的电气技术。我国能源利用率相对较低。按国民生产单位产值能耗计算。因此，所以晶闸管为**的电控装置是我国有效节能的重要措施。

晶闸管模块是过去市场上常用的一种集成模块。根据不同的电流规格，它可以形成各种形式和电流规格的电路。MTC模块是一种单臂桥式模块。根据芯片电流规格，它可以形成三个不同功率的（单）交（整）流电路。

晶闸管模块的散热方法

晶闸管模块的功耗主要由导通损耗、开关损耗和栅极损耗组成。在工频或400Hz以下的更多应用是传导损耗。为了保证器件的长期可靠运行，散热器及其冷却方式的选择与功率半导体模块设计中电流、电压额定值的选择同等重要，不容忽视！散热器常用的散热方法有：自然空冷、强制空冷、热管冷却、水冷、油冷等。考虑散热的一般原则是，控制模块中管芯的连接温度Tj不超过产品数据表中给出的额定连接温度。

选择晶闸管模块散热器必须考虑的元素：

1、晶闸管模块的工作电流决定了所需的冷却面积。

2、晶闸管模块的使用环境。根据使用环境冷却条件来确定何种冷却方式，包括自然冷却、强制风冷和水冷。

3、设备的形状和体积，为散热预留空间的大小，根据这种情况来确定散热器的形状。

晶闸管模块

晶闸管模块因其体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外部接线简单、互换性好、维护安装方便等优点，自诞生以来就受到各大功率半导体制造商的青睐，并得到了极大的发展。

晶闸管模块一般对错正弦电流有疑问，存在导通角，负载电流具有一定的波动和不稳定因素，晶闸管模块芯片抗电流冲击能力差，因此在选择模块的电流标准时一定要留出一定的余量。

模块冷却状态的好坏直接关系到产品的使用寿命和短期过载能力。温度越低，模块输出电流越大。因此，在运行中必须配备散热器和风扇。建议选择具有过热维护功能的商品，有水冷条件的优先采用水冷冷却。